藥用微晶蠟

簡(jiǎn)要描述：藥用微晶蠟
別 稱(chēng)：地蠟
分子量：580-700
CAS登錄號：8001-75-0
EINECS登錄號：232-290-1
熔 點(diǎn)：60-90℃
沸 點(diǎn)：510.078℃ （760 mmHg）
水溶性：不溶于水
密 度：0.8-0.92g/ml
外 觀(guān)：白色無(wú)定形非晶狀固體蠟

產(chǎn)品型號： A

所屬分類(lèi)：

更新時(shí)間：2020-07-13

聯(lián)系我們 在線(xiàn)咨詢(xún)

藥用微晶蠟?

       微晶蠟，白色無(wú)定形非晶狀固體蠟，以C31-70的支鏈飽和烴為主，含少量的環(huán)狀、直鏈烴，無(wú)臭無(wú)味。不溶于，略溶于熱，可溶于苯等；可與各種礦物蠟、植物蠟及熱脂肪油互溶。主要以石油分餾后的殘渣為原料，采用精制法制得。用于膏狀產(chǎn)品的上光劑，防銹劑、復寫(xiě)紙、蠟燭、包裝浸漬及水果涂層；還用于化妝品、彩筆、鞋油、各種上光蠟等。

藥用微晶蠟

微晶蠟按產(chǎn)品分類(lèi)為一般微晶蠟、食品用微晶蠟和絕緣微晶蠟三類(lèi)(這里是指石油微晶蠟分類(lèi))。微晶蠟由于本身有其*的性質(zhì),被廣泛地用作潤滑脂稠化劑、石蠟改質(zhì)劑、日用化工料、造紙行業(yè)、食品行業(yè)、電器業(yè)務(wù)等各個(gè)方面。 1.微晶蠟作為石蠟改進(jìn)劑 向石蠟中添加少量微晶蠟,即可改變石蠟的晶型,改善石蠟的透水透濕性,增加耐彎曲能力,提高塑性和撓性,從而使石蠟更適用于防水、防潮、鑄模、造紙各種領(lǐng)域。例如用于澆鑄程序中模型的蠟組分;用于澆鑄雕刻或機械造型(如制備試驗用船身模型);在包裝紙加工上應用;用于柔韌包裝紙、冷凍食品卡片紙等的隔層涂料,熱封涂料;用于處理波紋卡生紙組分,以改善抗濕性;另外基礎蠟加有微晶蠟才能有理想的上光性能和良好的溶劑保持力,以及適宜的稠度;在浸漬家禽羽毛用蠟組分中加一定量微晶蠟,可以增加羽毛的柔韌性;橡膠中加進(jìn)調合蠟(石蠟加微晶蠟)作為抗龜裂劑,可使橡膠物品造型中容易脫模等。 2.在潤滑脂中作增稠劑 由于微晶蠟具有凝膠強度大、枯附性和防護性好等特點(diǎn),因此用它可制造數種儀表用和密封用的潤滑脂和凡士林增稠劑。 3.在調制日用化工品方面 用微晶蠟與其他成份配制成的軟膏、清涼油、潤面膏、胭脂、唇膏、防曬防裂膏、發(fā)膏等,質(zhì)地細膩,柔潤性好。 4.在電器絕緣方面應用 在電器工業(yè)中,利用微晶蠟特性,可作封裝調配物和涂層劑。如電容器中電解質(zhì)紙的浸漬,電池的密封忌,電纜的絕緣紙的浸漬和電鍍中金屬表面沒(méi)有特殊要求的電鍍掩蔽部分的涂料等。 5.在食品和醫藥方面 由于微晶蠟具有較高分子量,熔融時(shí)具有較高的粘度,它在固態(tài)時(shí)具有很細顆粒的結晶結構;較低熔化強度的微晶蠟有韌性、彈性和枯性,并比純石蠟形成更強的熱封;而且這些蠟在固態(tài)中沒(méi)有明顯肯定的轉變點(diǎn),其熔化/固化強度范圍比石蠟寬等特性;使微晶蠟比較適應于食品工業(yè)。在食品業(yè)中主要用于做口香糖組分、食品涂料(即用于干酪涂料以便保存)、水果涂層、飲料涂層、牛奶紙盒、肉食和家禽的涂層、面包包裝紙涂層、紙質(zhì)容器(如冰淇淋、牛奶和果汁的紙盒)和用于罐頭盒的襯里。 6.微晶蠟在其他方面應用 微晶蠟可作為襯生石于俑、紙箱;用來(lái)做制造蠟紙;用于橡膠工業(yè)以防止其表面粉化和龜裂.并用作工藝操作助劑。在紡織工業(yè)上用作紡線(xiàn)涂蠟,用于管道做涂層。氧化微晶蠟用作上光劑(植物蠟的一種代用品)。微晶蠟用作復寫(xiě)紙、蠟筆、化妝香脂、防銹劑、油膏、熱溶膠配方、造型粘土、達納密封劑、小人像、玩具、熱封劑、不透光膠紙、火柴、模型蠟、印刷油墨、防水處理、結合劑、脫蠟助劑、絕緣和封裝、防油脂絨、皮革處理和汽車(chē)底漆涂層的減敏感蠟、軟管襯里、瓶蓋襯里、紙料打漿添加劑及降凝添加劑等等。

微晶蠟為無(wú)定形非晶性固體蠟,又名提純地蠟,它是由減壓渣油經(jīng)過(guò)溶劑脫瀝青、溶劑脫蠟脫油、精制、成型和包裝等工藝過(guò)程而制備的。其化學(xué)組成中正構烷烴含量較少,主要成分為帶有正構或異構烷基側鏈的環(huán)狀烴,尤其是環(huán)烷烴,分子量愈大,異構烷烴和帶長(cháng)側鏈環(huán)烷烴的含量愈高；微晶蠟具有硬度小、柔韌性好、受力情況下傾向于塑性流動(dòng)、延伸度大、撓性好、對油品的凝膠強度大等特點(diǎn)。微晶蠟以其*的性質(zhì),廣泛應用于橡膠、熱熔膠、文教用品蠟筆、橡皮泥、蠟紙、油墨、潤滑劑、涂料、上光、紡線(xiàn)涂蠟、鑄模、電子電器絕緣、醫藥、化妝品、食品及食品包裝等方面。